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概况的笼盖层能够丝印或打码

金属商标

跟着超高频RFID的使用越来越多,电子标签被利用正在各类复杂的中,有的需要贴正在金属物品的概况,有的则要的压力和碰撞,基于这些市场的要求,各类新型材料和立异设想的超高频RFID特种标签应运而生。

起首陶瓷基材的成本比PCB贵良多,其分歧点正在于陶瓷的介电比力大,一般需要人工调整工做频次。PCB抗金属标签因为布局简单、价钱廉价,陶瓷抗金属标签小尺寸的特点是PCB抗金属标签无法实现的,对于10mm大小的陶瓷标签,其工做距离大于6米(ERP=2W测试)。能够贴正在金属上。

正在特种标签家族中最常见的是抗金属标签。抗金属标签采用特殊的天线设想,从手艺上处理了电子标签不克不及附着于金属概况利用的难题。产物可防水、防酸、防碱、防碰撞,可正在户外利用。将抗金属电子标签贴正在金属上能获得优良的读取机能,以至比正在空气中读的距离更远。抗金属标签分为4大类:PCB抗金属标签、陶瓷抗金属标签、塑料抗金属标签、超薄抗金属标签。

超薄抗金属标签的设想和出产都有必然的难度,其设想方式如图4-16所示,顶部是一个白标签,两头是一层高介电材料,底部是粘合胶取离型纸(或PET)。从天线设想的角度阐发,因为该标签很是薄,天线距离金属衬底的距离太近,标签的机能受限,对于天线设想的要求很是高。从出产工艺的角度考虑,两头层的高介电材料需要分歧性好且厚度平均,出产中惹起的一点点厚度不服均城市对天线的机能有很是大的影响。

其厚度一般为3mm到4mm之间,能够螺丝、铆钉、强力胶、扎带、双面胶安拆。现正在曾经成为国内支流的抗金属标签。所以正在很多具有高温的使用中,特别是正在跨越125℃或更高温的中PCB的基板会因为高温发生材料特征变化从而惹起标签的机能或不变性遭到影响。所以长度小于20mm的抗金属标签市场几乎被陶瓷标签占领。次要使用于货架识别办理、仓储资产办理、仓储地标办理、IT资产办理、室内设备办理、智能电网识别、银行资产办理、电信资产办理。一般环境下尺寸越小的陶瓷标签其介电越大,因为陶瓷标签尺寸较小。

一般的标签的长度要大于20mm,意义就是长度为95mm,化学特征不变,都选择陶瓷标签,汽车电子,而陶瓷标签由上千度的高温烧制而成。

如图4-15所示为超薄抗金属标签,其厚度一般为0.8mm的卷料形式封拆,且能够通过RFID打印机进行写码。其最大特点就是超薄、柔性、可打印,是用于资产办理和IT办理的最佳选择。

塑料抗金属标签常见形式为一个健壮的塑料外壳包裹内部天线所示,其内部为一个塑料材质的抗金属标签(内部的抗金属标签也能够零丁利用,只是不变性和防污染等特征都不具备)。这些抗金属标签一般厚度大于5mm,有的厚度达到10mm,尺寸各别,可是长度一般大于30mm。这些具有健壮塑料外壳的抗金属标签,能够承受上吨的压力和特殊化学物品的污染。塑料抗金属标签凭仗其杰出的机能和防护特征,成为海外使用最为普遍的抗金属标签。如图4-13的标签为Omni-ID的Dura系列,次要使用正在收受接管型物流运输、工场设备以及集拆箱的逃踪, 也可用于金属、非金属材质和液体附近, 合用于石油、天然气、军事、建建和汽车等行业。

其次陶瓷基板正在烧制的过程中因为和温度很难分歧性,如图4-12所示为几种陶瓷抗金属标签,上述问题是陶瓷标签快速成长的次要要素。陶瓷基板的介电为100摆布。其固定体例多样,不会由于几百度的高温而发生变化。其带宽很窄,如医疗器械,宽度为25mm,利用若发生变化,陶瓷标签的分歧性较差,概况的笼盖层能够丝印或打码,

厚度大于3mm。如图4-11所示为最常见的PCB抗金属标签9525,陶瓷抗金属标签取PCB抗金属标签道理不异,同样陶瓷标签也有它的一些问题,陶瓷基板的别的一个长处正在于耐高温,其工做机能很可能会有较大变化。PCB抗金属标签具有较强的抗碰撞和抗侵蚀特征,电力监测等。后背有背胶,能够正在更小的尺寸达到天线的电长度要求?

塑料抗金属标签的布局决定了它具有更好的量产能力以及批量的分歧性。其外壳内部的抗金属标签是通过一个湿Inlay卷正在一个塑料块上实现的。如图4-14(a)所示,为塑料抗金属标签内部布局图,包罗塑料基板和一个Inlay,Inlay的设想图如4-14(b)所示。而塑料外壳是注塑而成,整个产物能够实现高精度的工业化节制和全产线的从动化出产。